技術中心
減少無法加工的風險，解密生產(chǎn)制造，了解行業(yè)規(guī)范和術語，提升行業(yè)技能
PCB高級設計之熱干擾及抵制經(jīng)驗總結(jié)熱干擾是PCB設計中必須要排除的重要因素。設元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個電路的電性能就會發(fā)生變化...
2014-11-11
5923- CAM350制作CAM資料的基本步驟總結(jié)每一個PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350 中，每載入一層都會以不同的顏色區(qū)分開，以便于我們操作...2014-11-1110344
Allegro 中正負片的概念及相關設置概念：正片和負片是底片的兩種不同類型。正片：簡單地說就是，在底片上看到什么就有什么; 負片：正好相反...2014-11-1111763- 從PROTEL到ALLEGRO的過渡教程隨著PCB設計的復雜程度和高速PCB設計需求的不斷增加，越來越多的PCB設計者、設計團隊選擇Cadence的設計平臺和工具。但是，由于沒有Protel數(shù)據(jù)到Cadence數(shù)據(jù)直接轉(zhuǎn)換工具，長期以來如何將現(xiàn)有的基于Protel平臺的設計數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化到Cadence平臺上來一直是處于平臺轉(zhuǎn)化期的設計者所面臨的難題...2014-11-118807
Allegro生成光繪文件教程Allegro如何生成光繪文件: PCB 檢查沒有錯誤后,在 Allegro 的主菜單 Manufacture 下生成光繪文件...2014-11-1014374
