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熱干擾是PCB設(shè)計(jì)中必須要排除的重要因素。設(shè)元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會(huì)對(duì)周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個(gè)電路的電性能就會(huì)發(fā)生變化。 

為了對(duì)熱干擾進(jìn)行抑制，可采取以下措施： 

(1)發(fā)熱元件的放置 

不要貼板放置，可以移到機(jī)殼之外，也可以單獨(dú)設(shè)計(jì)為一個(gè)功能單元，放在靠近邊緣容易散熱的地方。例如微機(jī)電源、貼于機(jī)殼外的功放管等。另外，發(fā)熱量大的器件與小熱量的器件應(yīng)分開(kāi)放置。 

(2)大功率器件的放置 

在印制板時(shí)應(yīng)盡量靠近邊緣布置，在垂直方向時(shí)應(yīng)盡量布置在印制板上方。 

(3)溫度敏感器件的放置 

對(duì)溫度比較敏感的器件應(yīng)安置在溫度最低的區(qū)域，千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方。 

(4)器件的排列與氣流 

非特定要求，一般設(shè)備內(nèi)部均以空氣自由對(duì)流進(jìn)行散熱，故元器件應(yīng)以縱式排列；若強(qiáng)制散熱，元器件可橫式排列。另外，為了改善散熱效果，可添加與電路原理無(wú)關(guān)的零部件以引導(dǎo)熱量對(duì)流。