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切片分析技術在PCB行業中是最常見的也是重要的分析方法之一，猶如醫生看X光片一樣，能準確的判定品質的好壞、分析問題發生的原因、為解決方案提供依據和評估制程的改進。切片分析主要用于檢查PCB內部走線銅厚、層數、疊層結構、通孔孔徑大小、孔銅厚度，孔壁粗糙度等。

PCB切片可以分為垂直切片和水平切片：

1. 垂直切片：即沿垂直于板面的方向切開，觀察剖面狀況，通常用來觀察孔鍍銅后的品質、疊層結構及內部結合面的狀況。垂直切片是切片分析中最常用的方式。

2.水平切片：即順著板子的疊合方向一層層向下研磨，用來觀察每一層面的狀況，通常用來輔助垂直切片進行品質異常的分析判定，如內短或內開異常等。

切片制作一般包括取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟以獲得光潔的pcb橫截面結構。然后通過金相顯微鏡對切片進行微觀細節分析，只有對切片做出正確的判讀，才能做出正確的分析從而給出有效的解決措施。因此切片質量尤為重要，質量差的切片會給失效問題分析帶來嚴重的誤導和誤判。金相顯微鏡作為最主要的分析設備，其放大倍率從50到1000倍不等，測量精度偏差在1μm以內。

                                              華秋電路切片截面圖

（孔銅≥20μm，面銅≥35μm，孔壁粗糙度≦25um, 孔壁直，內/外層與孔銅連接飽滿）

現今PCB市場價格競爭激烈，PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢，越來越多廠家為了提升競爭力，以低價來壟斷市場。然而這些超低價的背后，是降低材料成本、簡化工藝制作流程和刪除過程檢測來獲得，所以產品容易出現各種問題。

當PCB放大500倍的時候，你的PCB品質還能經得起考驗嗎？

 華秋電路從創立至今，一直把品質放在第一位。嚴選生益/建滔A級板材，來料就打切片確認物料品質，排除原材料皺褶、針孔、凹坑等不良；多層壓合后確認層結合力，杜絕分層、空洞等不良，確保每層的介質厚度符合客戶的要求；電鍍后加強銅厚管控，嚴格按孔銅≥20um控制（此厚度高于IPC2級標準）；出貨前再進行電氣通斷檢測，確保每一片送到客戶手上的板子都符合軍工品質。

華秋電路的產品每個細節都經得起檢驗，這才是真正的品質保障。華秋電路首次推出6層以上板件免費提供切片報告，是對客戶高多層板可靠性的一種承諾!

                                                    （華秋電路完整的切片報告）

華秋電路承諾絕不放松任何一步檢測，為客戶把好品質大關，讓客戶買的放心，用的安心。

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