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高速PCB板設計中的串擾問題和抑制方法 （下）信號頻率升高，上升沿越來越陡，電路板尺寸越來越小，成本要求越來越高，是當今電子設計的趨勢。尤其在消費類電子產品上，基本都是四層或者六層板，除去必要的電源地平面，其他層密密麻麻全走著信號。串擾也成為了一個最常見的問題
2014/09/06
7420- 高速PCB板設計中的串擾問題和抑制方法 （上）隨著電子設計領域的高速發展，產品越來越小，速率越來越高，信號完整性越來越成為一個硬件工程師需要考慮的問題。串擾，阻抗匹配等詞匯也成為了硬件工程師的口頭禪。電路板尺寸變小，成本要求提高，電路板層數變少，使得布線密度越來越大，串擾的問題也就越發嚴重...
2014/09/0611274
- 高速PCB過孔的使用過孔設計是由孔及孔周圍的焊盤區和內層電氣隔離區組成。過孔的寄生電感、寄生電容等會影響通過過孔的高速信號，過孔的尺寸和與之相連接的焊盤對過孔的屬性具有直接的影響...2014/08/215430
- 高速PCB設計中的常見問題及解決方法隨著器件工作頻率越來越高，高速PCB設計所面臨的信號完整性等問題成為傳統設計的一個瓶頸，工程師在設計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰...2014/08/194538
- PADS2004高速PCB布局布線解決方案本文探討PADS在PCB布局布線中如何解決高速問題。2014/07/0320643
