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PCB阻抗控制隨著 PCB 信號切換速度不斷增長，當今的 PCB 設計廠商需要理解和控制 PCB 跡線的阻抗。相應于現代數字電路較短的信號傳輸時間和較高的時鐘速率，PCB 跡線不再是簡單的連接，而是傳輸線。在實際情況中，需要在數字邊際速度高于1ns 或模擬頻率超過300Mhz時控制跡線阻抗。PCB 跡線的關鍵參數之一是其特性阻抗（即波沿信號傳輸線路傳送時電壓與電流的比值）。印制電路板上導線的特性阻抗是電路板設計的一個重要指標，特別是在高頻電 路的PCB設計中，必須考慮導線的特性阻抗和器件或信號所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。這就涉及到兩個概念：阻抗控制與阻抗匹配，本文重點討論阻抗 控制和疊層設計的問題...
2014/08/08
44280- 基于GENESIS2000軟件的PCB工藝技巧1 按客戶光繪文件，制作步驟：a 用面板中Select by net選定元件面線路邊框，復制到rout層；b 刪除所有圓弧；c 檢查線的數量，例如長方形應有四根線，刪除多余的線；d 檢查線的角度，常規線的角度應為0°﹑90°和45°，如為0.1°，多為客戶設計失誤，需征求市場部的處理意見；e 用Rout→Connections功能重新連接線線交點和倒角，圓弧線屬性應為arc；f 將線寬改為r10mil。2 按客戶標注尺寸...2014/08/0812430
- POWERPCB使用技巧PowerPCB能夠使用戶完成高質量的設計，生動地體現了電子設 計工業界各方面的內容。其約束驅動的設計方法可以減少產品完成時間。你可以對每一個信號定義安全間距、布線規則以及高速電路的設計規則，并將這些規劃層次 化的應用到板上、每一層上、每一類網絡上、每一個網絡上、每一組網絡上、每一個管腳對上，以確保布局布線設計的正確性。它包括了豐富多樣的功能，包括簇布 局工具、動態布線編輯、動態電性能檢查、自動尺寸標注和強大的CAM輸出能力。它還有集成第三方軟件工具的能力，如SPECCTRA布線器...2014/08/087433
- 積層法多層板(BUM-PCB)綜述根據有關定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質再經化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數的 多層印制板。早在20世紀70年代已經有BUM技術的文獻報道，但直到90年代初，在IBM的日本(Yasu)分公司開發了在芯板上涂覆感光樹脂，利用光 致法形成導通微孔互連，加成法進行線路化的新工藝制造高密度線路板的新方法之后，才成功地將此種高密度線路板大量用于Thinkpad型筆記本電腦，并于 1991年最早將此新技術公開發表，稱之為Surface Laminar Circuit,SLC(表面層合電路板)，由于此技術開創了前所未有的Hight Density Interconnect,HDI(高密度互連)的新思路，日本的電子廠家紛紛進行開發，從此揭開了PCB發展史上的BUM時代...2014/08/0816848
- PCB常用度量衡單位1英尺=12英寸；1英寸inch=1000密爾mil；1mil=25.4um；1mil=1000uin mil密耳有時也成英絲；1um=40uin（有些公司稱微英寸為麥，其實是微英寸）...2014/08/0815081
