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多層PCB電路板設計中的EMI解決方法就我們電路板上的IC而言，IC周圍的電源層可以看成是優(yōu)良的高頻電容器，它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外，優(yōu)良的電源層的電感要小，從而電感所合成的瞬態(tài)信號也小，進而降低共模EMI...
2014/10/22
6037- PCB光致成像工藝介紹什么是PCB光致成像工藝呢？不少人對這個工藝不是很了解，下面有PCB抄板工程師給大家簡單介紹什么PCB光致成像工藝。PCB光致成像工藝是對涂覆在印制板基材上的光致抗蝕劑進行曝光，使其硬度、附著力、溶解性與物理性質發(fā)生變化，經(jīng)過顯影形成圖像的一種方法...2014/10/216234
- 高速PCB設計EMI規(guī)則探討隨著，信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產品的EMI問題，也來越受到電子工程師的光注。高速PCB設計的成功，對EMI的貢獻越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。做了，4年的EMI設計，一些心得和大家交流...2014/10/216435
- 高速PCB設計:內同步時鐘系統(tǒng)共同時鐘系統(tǒng)還有一個特例就是內同步時鐘系統(tǒng)，很多經(jīng)驗不足的工程師，會把內同步時鐘系統(tǒng)誤判成源同步時序，按照源同步時序的方式來進行等長控制，導致時序設計錯誤...2014/10/216549
- 高速PCB布線實踐指南——文章寫得太棒了雖然印制電路板（PCB）布線在高速電路中具有關鍵的作用，但它往往是電路設計過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題，關于這個題目已有人撰寫了大量的文獻。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題2014/10/207321
