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教你在封裝時輕松搞定PCB元件選擇在整個原理圖繪制階段，就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議...
2014/12/05
8382- PCB設計中有哪些常見的不良現象?以下是PCB設計中的常見不良現象的總結，與大家研究討論.1 、PCB缺少工藝邊或工藝邊設計不合理，導致設備無法貼裝...2014/12/0211417
- PCB設計中關于SI問題分析目前普通SI問題，主要是PCB 布線PCB設計者在進行。原理圖PCB設計者則基本不做該方面工作，主要原因是工具使用不熟悉和對SI了解較少...2014/12/026651
- PCB絲印規范與制作工藝說明PCB絲印技術是有眾多的規范的，不是隨便就可以做的，這些規范促使了PCB絲印技術的發展，下面我們就一起來看看都有哪些規范...2014/11/2912490
- PCB線路板生產流程中曬阻焊工序工藝詳解印制板中曬阻焊工序，是將網印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護層經過紫外光照射更加結實的附著在印制板面上，焊盤沒有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤，以便在熱風整平時上鉛錫2014/11/2811418
