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高速PCB設計指南之九：如何掌握IC封裝的特性將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅(qū)動器以及去耦電容的設計方法等，有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片，以達到最佳EMI抑制的性能。
2015/03/19
8813- 高速PCB設計指南之八：PCB的可靠性設計目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響...2015/03/179782
- 高速PCB設計指南之七：PCB互連設計中如何降低RF效應電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等...2015/03/168680
- 高速PCB設計指南之六：PowerPCB在PCB設計中的應用技術從PCB設計的一般原則、PCB及電路抗干擾措施以及PowerPCB的使用技巧等方面來詳細介紹了PCB設計中需注意的問題...2015/03/139795
- 高速PCB設計指南之五：DSP系統(tǒng)的降噪技術?隨著高速DSP（數(shù)字信號處理器）和外設的出現(xiàn)，新產(chǎn)品設計人員面臨著電磁干擾（EMI）日益嚴重的威脅。如何消除干擾成了設計的重中之重...2015/03/128681
