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• 積層法多層板(BUM-PCB)綜述根據(jù)有關定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質再經(jīng)化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的 多層印制板。早在20世紀70年代已經(jīng)有BUM技術的文獻報道，但直到90年代初，在IBM的日本(Yasu)分公司開發(fā)了在芯板上涂覆感光樹脂，利用光 致法形成導通微孔互連，加成法進行線路化的新工藝制造高密度線路板的新方法之后，才成功地將此種高密度線路板大量用于Thinkpad型筆記本電腦，并于 1991年最早將此新技術公開發(fā)表，稱之為Surface Laminar Circuit,SLC(表面層合電路板)，由于此技術開創(chuàng)了前所未有的Hight Density Interconnect,HDI(高密度互連)的新思路，日本的電子廠家紛紛進行開發(fā)，從此揭開了PCB發(fā)展史上的BUM時代...2014/08/0816847