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目錄Table of Contents 
1 范圍

2 規范性引用文件
3 術語和定義
4 終端產品PCB設計活動過程
5 系統分析
5.1 系統模塊劃分與系統互連設計
5.2 關鍵元器件的選型
5.3 物理實現關鍵技術分析
5.4 互連成本分析
5.4.1 不共面信號的互連方案成本分析
5.4.2 PCB 成本分析
5.4.3 柔性板成本分析

6 布局
6.1 創建網絡表和板框
6.2 預布局
6.3 布局的基本原則
6.4 射頻電路布局
6.4.1 模塊布局
6.4.2 模塊內布局
6.5 數模混合布局設計
6.5.1 數模混合設計的基本概念理解
6.5.2 電路種類區分
6.5.3 數模混合設計的布局規則
6.6 層設計與阻抗控制
6.6.1 層設計
6.6.2 阻抗控制
6.6.3 信號質量測試需求
6.6.4 熱設計
6.7 DFM
6.7.1 拼板與輔助邊連接設計
6.8 DFT設計
6.9 DFI設計 
6.9.1 AXI
6.9.2 AOI

7 布線
7.1 所有層布線都要遵循的原則
7.2 一般的DRC參數設置
7.2.1 VIA 設置
7.2.2 線寬和安全間距的設置
7.2.3 非金屬化孔，接地孔和板邊銅皮避讓
7.3 RF 信號的布線
7.3.1 微帶線結構完整性
7.3.2 帶狀線結構完整性
7.3.3 RF 信號布線一般原則
7.3.4 屏蔽罩
7.3.5 阻抗控制與阻抗突變點的布線
7.3.6 電源和濾波
7.3.7 接地
7.3.8 功放電路
7.4 數模混合布線設計
7.4.1 通用規則
7.4.2 平面層分割
7.4.3 電源處理
7.4.4 布線跨越相鄰平面層分割間隙的方法
7.5 特殊單元電路的設計
7.5.1 頻率源
7.5.2 城堡式器件
7.5.3 天線
7.5.4 I/Q 信號
7.5.5 音頻電路

7.5.6 LNA電路

8 投板前需處理事項
8.1 層疊結構標注和阻抗控制說明
8.1.1 鐳射鉆孔材料相關特性
8.1.2 廠家常備芯板厚度系列
8.1.3 阻抗控制說明
8.2 X-OUT處理及報廢光學點設置
8.2.1 什么是X-OUT
8.2.2 報廢光學點設置
8.3 選擇性化學鎳金處理設計
8.3.1 選擇性化學鎳金表面處理
8.3.2 選擇性化學鎳金在設計文件中的表示方式
8.4 光繪文件選項設置

9 測試驗證過程
9.1 終端產品測試分類
9.1.1 分析測試
9.1.2 綜合測試
9.2 終端產品測試設計
 
10 附錄一 EMC 設計和FPC設計
10.1 終端產品EMC 設計
10.1.1 一般性設計準則
10.1.2 特殊性設計準則
10.2 柔性板設計
10.2.1 柔性板的分類
10.2.2 柔性板在終端項目上的使用
10.2.3 柔性板材料
10.2.4 柔性板設計特點

11 附錄二 封裝設計
11.1 建庫規范說明：
11.1.1 命名
11.1.2 絲印
11.1.3 阻焊
11.1.4 原點
11.1.5 角度
11.1.6 占地面積
11.1.7 禁布區
11.1.8 焊管腳排序
11.2 焊盤設計
11.2.1 焊盤設計總體說明
11.2.2 片式貼裝器件回流焊盤設計
11.2.3 翼型引腳器件回流焊盤設計
11.2.4 J形引腳器件回流焊盤設計
11.2.5 SOT類器件回流焊盤兼容設計
11.2.6 BGA器件焊盤設計
11.2.7 城堡式焊端器件焊盤設計
11.2.8 半城堡式焊端器件
11.2.9 底部焊盤城堡式焊端器件
11.2.10 MLFB/BCC/LLP 器件焊盤設計
11.2.11 表面貼裝屏蔽盒焊盤設計 

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