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PCB分類、特點和工藝流程PCB分類、特點和工藝流程
2014-08-01
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PCB布線設計-模擬和數字布線的異同工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加,這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的結果時,由于其布線策略不同,簡單電路布線設計就不再是最優方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面,討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別...
2014-08-01
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高性能PCB設計的工程實現本文以IT行業的高性能的PCB設計為主線,結合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能,全面剖析高性能PCB設計的工程實現...
2014-07-29
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線路板PCB覆銅經驗之我談?覆銅需要處理好幾個問題:一是不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;二是晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發射源,做法 是在環繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區)問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事...
2014-07-29
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為什么嵌入式開發人員要使用FPGA在一個領域中,如果唯一不變的是變化,那么不需要對電子技術和設計方法的發展變化做多少回顧,就能見證到變化是如何使設計工程師能夠創建出下一代創新產品。微處理器得到大規模應用后,價廉物美的新技術為基于軟件的革新性電子產品設計打開了大門,這就是一個很好的例子。簡言之,把設計的主要元素——在這兒是控制“智能”——轉入到軟領域后,設計工程師就可以在更短時間內創建出更好、更智能、更廉價的產品...
2014-07-29
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