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PCB電路版圖設(shè)計(jì)的常見(jiàn)問(wèn)題什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個(gè)零件封裝...
2014-10-24
5647- 多基板的設(shè)計(jì)性能要求多基板的設(shè)計(jì)性能大多數(shù)與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實(shí)際的公差、高的內(nèi)層容量、甚至可能危及產(chǎn)品質(zhì)量的安全。因此，性能規(guī)范應(yīng)該考慮內(nèi)層線路的熱沖擊、絕緣電阻、焊接電阻等的完整的評(píng)估。以下內(nèi)容敘述了多基板設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮的重要因素...2014-10-226181
- PCB電源線和地線的處理技術(shù)在PCB板布線中，電源線和地線的處理是十分重要的，要把電源線和地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量...2014-10-226274
- Protel軟件在高頻電路布線中的技巧 數(shù)字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展,這一發(fā)展趨勢(shì)對(duì)印刷電路板的設(shè)計(jì)提出了很多新要求.Protel軟件在國(guó)內(nèi)的應(yīng)用已相當(dāng)普遍,然而,不少設(shè)計(jì)者僅僅關(guān)注于Protel軟件的“布通率”,對(duì)Protel軟件為適應(yīng)器件特性的變化所做的改進(jìn)并未用于設(shè)計(jì)中...2014-10-227275
- 多層PCB電路板設(shè)計(jì)中的EMI解決方法就我們電路板上的IC而言，IC周圍的電源層可以看成是優(yōu)良的高頻電容器，它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外，優(yōu)良的電源層的電感要小，從而電感所合成的瞬態(tài)信號(hào)也小，進(jìn)而降低共模EMI...2014-10-226037
