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減少無(wú)法加工的風(fēng)險(xiǎn)，解密生產(chǎn)制造，了解行業(yè)規(guī)范和術(shù)語(yǔ)，提升行業(yè)技能
阻?抗?板?的?制?作?培?訓(xùn)教程線寬/線距：常規(guī)下側(cè)蝕因子在2.0-2.5左右。為了方便計(jì)算，在常規(guī)板制作計(jì)算時(shí)，使用計(jì)算線寬如下表：（對(duì)于非常規(guī)銅厚時(shí)則需要參考側(cè)蝕因子進(jìn)行計(jì)算及與工藝人員進(jìn)行確認(rèn)）。使用
2014-06-27
4854- PCB板組裝工藝要求PCB板在初焊完成后，應(yīng)即統(tǒng)一編號(hào)（年號(hào)后兩位+流水號(hào)）。用記號(hào)筆清晰地書寫在板子正面的予留位置。為防止在加工、清洗過(guò)程中記號(hào)丟失，應(yīng)在板子另外位置（一般應(yīng)在96彎針側(cè)面2014-06-265557
- PCB板單面板生產(chǎn)工藝在磨板機(jī)內(nèi)對(duì)裁剪的覆銅板進(jìn)行清洗，使其表面無(wú)灰塵、毛刺等雜物，先磨洗后烘烤，兩道工序是一體的...2014-06-264418
- PCB電鍍工藝流程浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)2014-06-265034
手把手教你PCB設(shè)計(jì)入門本章旨在說(shuō)明如何生成電路原理圖、把設(shè)計(jì)信息更新到PCB文件中以及在PCB中布線和生成器件輸出文件。并且介紹了工程和集成庫(kù)的概念以及提供了3D PCB開發(fā)環(huán)境的簡(jiǎn)要說(shuō)明。歡迎使用A2014-06-2615432
