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　　PowerPCB能夠使用戶完成高質量的設計，生動地體現了電子設 計工業界各方面的內容。其約束驅動的設計方法可以減少產品完成時間。你可以對每一個信號定義安全間距、布線規則以及高速電路的設計規則，并將這些規劃層次 化的應用到板上、每一層上、每一類網絡上、每一個網絡上、每一組網絡上、每一個管腳對上，以確保布局布線設計的正確性。它包括了豐富多樣的功能，包括簇布 局工具、動態布線編輯、動態電性能檢查、自動尺寸標注和強大的CAM輸出能力。它還有集成第三方軟件工具的能力，如SPECCTRA布線器。

　　其部分使用技巧總結如下：
　　1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應層定義為CAM PLANE。
　　2、并在layer thinkness中輸入你的層疊的結構，比如各層的厚度、板材的介電常數等。
　　通過以上的設置，選定某一根網絡并按CTRL+Q，就可以看到該網絡相關的特性阻抗、延時等。

　　快速刪除已經定義的地或電源銅皮框的方法：
　　第一步：將要刪除的銅皮框移出板外。
　　第二步：對移出板外的銅皮框重新進行灌水。
　　第三步：將銅皮框的網絡重新定義為none，然后刪除。

　　提示：如果用powerpcb4.01，那么刪除銅皮的速度是比較快的
　　對于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個小時。
　　關于在powerpcb中會速繞線的方法：
　　第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設置為arc，且ratio為3.5。
　　第二步：布直角的線。
　　第三步：選中該線，右擊鼠標，選中add miters命令即可很快畫出繞線。

　　powerpcb4.0中應該注意的一個問題：
　  一般情況下，產品的外框均是通過*.dxf的文件導入。但是pcb文件導入*.dxf文件后很容易出現數據庫錯誤，給以后的設計買下禍根。好的處理辦法 是：把*.dxf文件導入一個新的pcb文件中，然后從這個pcb文件中copy所需的text、line到設計設計的pcb文件中，這樣不會破壞設計的 pcb文件的數據。

　　如果打一個一個的打地過孔，可以這樣做：
　　1、設置GND網絡地走線寬度，比如20mil。
　　2、設置走線地結束方式為END VIA。
　　3、走線時，按ctrl+鼠標左鍵就可以快速地打地過孔了。

　　如果是打很多很整齊地過孔，可以使用自動布線器blazerouter，自動地打。當然必須設置好規則：
　　1、把某一層設置為CAM層，并指定GND網絡屬性給它。
　　2、設置GND網絡地走線寬度，比如20mil。
　　3、設置好過孔與焊盤地距離，比如13mil。
　　4、設置好設計柵格和fanout柵格都為1mil。
　　5、然后就可以使用fanout功能進行自動打孔了。

　　ddwe：
　　首先，覆銅層改為split/mixs；點擊智能分割圖標，畫好覆銅外框，然后點擊右健，選擇anything的選擇模式，光標移到覆銅外框，進行分割；最后進行灌銅！
　　michaelpcb：
　　選擇覆銅模式，畫好外框，右健選擇shape，選中覆銅外框，屬性改為gnd，flood即可；最后還要刪除孤島。
　　注意：在畫外框之前，必須把該層改為split/mixe，否則不能選中！接下來的操作和前面介紹一樣。
　　最后多說一句，顯示覆銅外框必須在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中設置。

　　1.在覆銅時，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？
　　copper：銅皮
　　copper pour：快速覆銅
　　plane aera：智能覆銅/電源、地覆銅（使用時必須在layer setup中定義層為split/mixe，方可使用）
　　auto separate：智能分割（畫好智能覆銅框后，如果有多個網絡，用此項功能模塊進行分割）

　　2.分割用2D line嗎？
　　在負向中可以使用，不過不夠安全。

　　3.灌銅是選flood，還是tools->pout manager?
　　flood：是選中覆銅框，覆銅。
　　pout manager：是對所有的覆銅進行操作。
　　先畫好小覆銅區，并覆銅；然后才能畫大覆銅區覆銅！