軟硬結合板 (Rigid-Flex Printed Circuit)
軟硬結合板 圖
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軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。以往連接2片硬板是采用軟板與連接器來作彼此之間的連結。為了提高硬板與軟板間的連接可靠度，直接在印刷電路板(PCB)廠中將軟板制作在2片硬板之間，可免除后續做連結的制程，無論是硬板廠商或是軟板廠商，目前已可供應軟硬結合板。在終端產品對于輕薄的需求之下，對于軟板及軟硬結合板的應用范疇會是益趨寬廣。
高階功能智能型手機仍是軟硬結合板市場發展的主要驅動力。由于功能要求更多，如字處理功能強大、收發電子郵件、數字相機畫素提升等，手機內軟硬結合板的應用增加，靜、動態皆可采用軟硬結合板設計，未來隨著數字電視、微型投影機、地圖功能強化等手機功能多元，軟硬結合板勢必走向整機、模塊式的應用。
目錄
1 軟硬結合板生產流程
因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先，由電子工程師根據需求畫出軟硬結合板的線路與外形，然后，下發到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃，然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合，再經過一系列細節環節，最終就制程了軟硬結合板。很重要的一個環節，應為軟硬結合板難度大，細節問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。
2 軟硬結合板優點與缺點
優點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。
缺點：軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產周期比較長。
3 軟硬結合板相關應用領域
軟硬結合板的特性決定了它的應用領域覆蓋FPC于PCB的全部應用領域，如：
移動電話
按鍵板與側按鍵等
電腦與液晶熒幕
主板與顯示屏等
CD隨身聽
磁碟機
NOTEBOOK
最新用途：
硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路和xe封裝板等的構成要素。
4 軟硬結合板的基本工藝流程
1、生產工藝流程：
內層單片的圖形轉移
撓性材料的多層定位
2、層壓
3、鉆孔
4、去鉆污、凸蝕
5、化學鍍銅、電鍍銅
6、表面阻焊及可焊性保護層
7、外形加工
