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    1. PCB制程上發生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔任起法醫-驗尸責任(不良成因分析與解決對策). 故發起此討論題, 主要目的為以設備區逐一討論分上包含人, 機, 物, 料, 條件上可能會導致產生的問題, 希望大家一起參與提出自己意見及看法.

    2. 會使用到前處理設備的制程, 例如:內層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等.

    3. 以硬板PCB防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風刀->烘干段->太陽盤收板->出料收板.

    4. 一般使用刷輪為#600, #800 的金鋼刷, 這會影響到板面粗糙的程度進而影響到油墨與銅面的附著力. 而刷輪經長久使用下, 若待制品未左右均放時, 易產生狗骨頭的現象, 這會導致板面粗化不均甚至線路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情, 故需整刷作業. 刷磨作業前需做刷痕測試(D/F時則需再加上破水測試), 量測刷痕寛度約0.8~1.2mm之間, 視產品別的不同而有差異, 更新刷之后, 針對刷輪的水平需做校正, 且需定期潻加潤滑油. 如果刷磨時未開水, 或噴壓太小未成扇形相互夾角時, 則易會產生銅粉情形, 輕微的銅粉會導致成品測試時發生微短路(密線區)或高壓測試不合格的形情.

    于前處理另一個易產生的問題為板面氧化的問題, 此將導致板面氣泡或是于H/A后空泡產生.

    1. 前處理的實心擋水滾輪位置錯誤, 使得酸往水洗段帶入過量, 若后段水洗槽數量不足或是注入水量不足時, 會導致板面上酸性殘留.

    2.水洗段的水質不良, 或是有雜質時也會使得銅面上有異物的附著.

    3.吸水滾輪若是干燥或是吸水飽合后, 將無法有效將待制品上的水帶走, 會使得板面上的殘水及孔內的殘水過多, 后續之風刀無法完全發揮作用, 這時所導致的空泡大多會于導通孔邊, 呈淚狀型態.

    4.出料時板溫仍有余溫時就迭式收板, 會使得板內的銅面氧化.

    一般而言可以使用PH檢測器監控水的PH值, 并以紅外線量測板面出料余溫, 于出料及迭式收板間加裝一太陽盤收板器使板子冷卻, 吸水滾輪的潤濕則需規定, 最好是有二組吸水輪做交替清潔, 風刀角度于每日作業前需確認, 并注意烘干段風管有無脫落或破損情形.