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首先，電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的，而不同電路層之間的連通靠的就是過孔（via）。

過孔是多層 PCB 線路板的重要組成部分之一，特別是對高密度高速多層 PCB （HDI）設計來說，過孔的設計需要引起工程師的重視。接下來大家和我們一起走進 PCB 設計中的過孔的海洋中，領略知識的魅力。

以上是講述了怎樣判斷盲孔的可靠性，HDI 板制作工藝流程較多，工藝復雜，在制作時，首先應選擇工藝流程，明確制作的關鍵技術，控制孔徑和孔型；合理配比電鍍液成分；注意填充率和凹陷度，確保填孔效果。

目前華秋 PCB 已配備三菱 CO? 激光鉆孔機、沉銅線、龍門式填孔電鍍線，配套進口的填孔藥水，dimple 值可控制在 15μm 以內。設備合理搭配，工藝相對成熟，華秋可按照業內通用標準制作相應的盲孔，保證了平整度。歡迎廣大客戶來華秋打樣，親自感受高可靠性、短交期的打板體驗。