1、布局/布線，對電氣性能的影響

數(shù)字地線與模擬地線要分開。這在實際操作上有一定的難度。要布出更好的板，首先您得對您所使用的IC電氣方面的了解，有哪些引腳會產(chǎn)生高次諧波(數(shù)字信號或開關(guān)量方波信號的上升/下降沿)，哪些引腳易感應(yīng)電磁于擾，IC內(nèi)部的信號方框圖(信號處理單元方塊圖)有助我們的了解。

整機(jī)布局是決定電氣性能的首要條件，而板間的布局更多的考慮是IC間的信號/數(shù)據(jù)的走向或流程，大原則是易產(chǎn)生電磁幅射的盡可能靠近電源部分；弱信號處理部分多由設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)決定(即前期設(shè)備的整體規(guī)劃)，盡可能靠近信號的輸入端或檢測頭(探頭)，這樣可以更好的提高信噪比，為后續(xù)的信號處理及數(shù)據(jù)識別提供更純凈的信號/準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。

2、PCB 銅鉑的處理

由于現(xiàn)在的IC工作時鐘(數(shù)字IC)越來越高，其信號對于線路的寬度提出了一定的要求，走線寬了(銅鉑)對于低頻強(qiáng)電流是好的，但對于高頻信號及數(shù)據(jù)線信號來說，卻并非如此，數(shù)據(jù)信號講求更多的是同步，高頻信號多受集膚效應(yīng)所影響，所以高頻信號走線宜細(xì)不宜寬，宜短不宜長，這又涉及布局問題(器件間信號的耦合)，這樣可以減小感應(yīng)電磁干擾。

而數(shù)據(jù)信號，卻是以脈沖形式出現(xiàn)在電路上的，其高次諧波份量是保證信號的正確性起到?jīng)Q定因素；同樣的寬銅鉑會對高速率的數(shù)據(jù)信號產(chǎn)生集膚效應(yīng)(分布電容/電感變大)，這樣會導(dǎo)致信號變壞，數(shù)據(jù)識別不正確，而且數(shù)據(jù)總線通道要是其中的線路寬度不一致更會影響數(shù)據(jù)的同步問題(導(dǎo)致不一致的延遲)，為了更好的控制數(shù)據(jù)信號的同步問題，所以在數(shù)據(jù)總線走線中就出現(xiàn)了蛇形線，這是為了讓數(shù)據(jù)通道內(nèi)的信號在延遲上更趨于一致。

大面積的鋪銅是針對于屏蔽干擾及感應(yīng)干擾而言的，雙面板可以讓地作為鋪銅層；而多層板就不存在鋪銅的問題，因為其間的電源層就是很好的起到屏蔽及隔離作用。

3、多層板的層間布局

以四層板為例作個說明，應(yīng)將電源正/負(fù)層放在中間，信號層在外面兩層走線，注意正負(fù)電源層間不應(yīng)出現(xiàn)信號層，這樣做法的好處，就是盡最大的可能讓電源層發(fā)揮濾波/屏蔽/隔離的作用，同時方便PCB生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)，以提高良品率。

4、過孔

工程設(shè)計應(yīng)盡量減少過孔的設(shè)計，因為過孔會產(chǎn)生電容的同時，也易出現(xiàn)毛刺而產(chǎn)生電磁幅射。過孔的孔徑宜小不宜大(這是對于電氣性能而言；但過小的孔徑會增加PCB 生產(chǎn)難度，一般常用0.5mm/0.8mm，0.3mm盡可能小用)，小孔徑在沉銅工藝后出現(xiàn)毛刺的概率要比大孔徑出現(xiàn)毛刺概率小，這是由于鉆孔工藝所致。

5、軟件應(yīng)用

每個軟件都有它的易用性，只是您對該軟件的熟習(xí)程度，PADS(POWER PCB)/PROTEL我都有用過，在作簡單的線路時(自己熟習(xí)的線路)，我會用PADS直接Layout；而作復(fù)雜及新器件線路時，還是先行畫好原理圖，用網(wǎng)絡(luò)表的形式來做，要正確與方便些。

Layout PCB 時，有些非圓形孔，軟件上是沒有相應(yīng)的功能來描述的，我通常的做法是：開一個專門用于表述開孔的圖層，然后在這層上畫出想要的開孔形狀，當(dāng)然應(yīng)填充滿畫出的線框，這樣做是為了更好的讓PCB生產(chǎn)廠家識別出自己的表述，并在做樣的說明文檔上加以說明。

6、PCB發(fā)給廠家做樣

1）PCB 電腦文件。

2）PCB 文件的分層方案(每個電子工程師的作圖習(xí)慣不同，Layout 完的PCB 文件在層的應(yīng)用上會有不同，所以要附加一個您的文件白油圖/綠油圖/線路圖/機(jī)械結(jié)構(gòu)圖/輔助開孔圖，作個正確的列表文檔加以說明您的意愿)。

3）PCB 的生產(chǎn)工藝要求，您要附加一個文檔用以說明做板的工藝：鍍金/鍍銅/噴錫/掃松香，板厚規(guī)格，PCB 板材材料(阻燃/非阻燃)。

4）做樣板數(shù)量。

5）當(dāng)然還得署上聯(lián)系方式及負(fù)責(zé)人。