1，插件孔孔徑出貨判定標準：

        IPC-6012 表 1 - 2 默認要求標準定義：元器件鍍覆孔孔徑公差為±100μm，華秋出貨管控標準比IPC-6012更為嚴格，按照±76μm管。

   2，PCB插件孔孔徑與元器件引腳不匹配說明

        隨著國產化替代元器件越來越多，部分元器件引腳設計同步也在發生變化，由方形引腳替代原有的圓形引腳；

        原有圓形引腳設計，只需考慮圓形引腳直徑大于孔徑的下限值，即可滿足插件和焊接要求；

        對于方形元器件引腳，設計時未有考慮方形元器件對角為最大尺寸，按照元件引腳單邊長度大于孔徑的下限值設計，這樣就會存在元件引腳對角最大尺寸安裝不到孔內的風險。