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我要提問

客服最新回復

不同PCB板厚，可以走多大的過孔？常規(guī)過孔系列是多少（比如（25,12mil） 或者（0.4,0.7mm））？一般是用mm單位嗎？

這不是過孔和板厚的問題，這是孔金屬化的問題，厚徑比（板厚/孔徑）越大，生產(chǎn)難度越大。至于設計過孔的大小，是根據(jù)線路的粗細來定的，粗線大孔，細線小孔，僅此而已。                                                                                                        

2022-07-225********@qq.com

你好，做smt也可以郵寄PCB給你們貼吧？工藝邊兩邊留5mm，mark點弄兩三個就行了吧？定位孔不需要吧

提供對應的PCB及其配套元器件，即可；但關于工藝邊與定位點的設計，需根據(jù)產(chǎn)品實際情況而定，正常情況下，工藝邊5~10mm，mark點需要將打件區(qū)域全部包含，而數(shù)量至少要3個才能完成平面的定位，至于具體數(shù)量，需要根據(jù)實際情況而定。

2021-12-301*********7

客服你好，我有3個問題 1. 你們的8層板層疊結構， 是否可以按照客戶的設計 改變？ 2. 你們的8層板層疊結構，1.6mm板厚時， 外層的鍍層厚度是多少？鍍層厚度是一個 固定的值還是可以客戶化定制？ 3. 在你們網(wǎng)頁上8層板層疊結構，文字說的是外層和內(nèi)層的銅厚度都是1OZ, 但是在那里附帶的結構圖里顯示 L1/L8 的銅厚都是0.0175mm（即0.5oz ）。 請問哪個值是正確的？

1、這個需要您提供具體的設計要求，并由工廠評估之后，方能確定；2、根據(jù)客戶需求而定，但需要在制程能力范圍之內(nèi)；3、銅厚有多種規(guī)格可以選取（0.5/1/2OZ），這種只是舉例說明。

2021-12-30t****@boardtechintegration.com

25G信號高速板，一般多長的stub需要背鉆

您好，我司暫未開發(fā)背鉆工藝，暫無具體的參數(shù)可供參考

2021-12-30

請問需要貼片的原件件在商城沒有找到就不能貼了嗎？

您可以提交Bom單，系統(tǒng)會給您配單，部分元器件可以人工幫您代購；另外，華秋PCBA也是接受客供料貼片的。

2021-12-061*********@qq.com